产品介绍
PRODUCT
全部分类
导热粘接胶
产品描述
| 类别 | 产品型号 | 导热系数（W/m.K） | 密度(g/cm3) | 特点 | 典型用途 |
| 单组份导热粘接胶 | NS-0856G(LH01) | 1.2 | 2.5 | 加成型、剪切强度3.5（Mpa) | PTC器件导热结构粘接 |
| NS-085Z | 2 | 2.72 | 加成型 | 通讯芯片高导热结构粘接 | |
| TLD-715 | 0.8 | 2.35 | 缩合型、剪切强度2.5（Mpa)、耐黄变 | 通用型元器件导热结构粘接 | |
| GO-1701-1 | 1.8 | 2.65 | 缩合型、剪切强度1.7（Mpa) | 大功率元器件导热结构粘接 | |
| 双组份导热粘接胶 | NS-0824G(SH01) | 2 | 2.77 | 加成型、室温固化，剪切强度0.5（Mpa), | LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、 |
| 室温固化结构粘接 |
上一个
高导热灌封胶
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无
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