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高导热产品
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典型用途:PTC器件导热结构粘接/通讯芯片高导热结构粘接/通用型元器件导热结构粘接/大功率元器件导热结构粘接LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、/室温固化结构粘接
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